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호서대학교 반도체특성화대학사업단 로고

TECHNOLOGY
FOR THE FUTURE

4차 산업혁명시대를 선도할 반도체 과학기술분야의 전문인재를 양성하고
산학연협력을 통해 반도체 연구의 중심지로 자리매김하겠습니다.

지원 프로그램

반도체 핵심 인재를 양성하는 산학연협력 종합 지원 프로그램 소개

[설명회] 2025 상반기 반도체특성화대학지원사업 참여학생 설명회 안내
[설명회] 2025 상반기 반도체특성화대학지원사업 참여학생 설명회 안내 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2025.04.01 ~ 2025.04.01
  • 모집인원0명
[2024 제3회 Smart Semiconductor Academy 참가 신청 안내]
[2024 제3회 Smart Semiconductor Academy 참가 신청 안내] 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.08.26 ~ 2024.08.28
  • 모집인원20명
2024학년도 상반기 반도체특성화대학 연계전공 참여학생 모집
2024학년도 상반기 반도체특성화대학 연계전공 참여학생 모집 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.12.10 ~ 2024.12.31
  • 모집인원0명
2024년 지능형 제조경영 아카데미 개최
2024년 지능형 제조경영 아카데미 개최 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.11.09 ~ 2024.11.09
  • 모집인원45명
2024 제26회 SEDEX 전시회 참석 신청 안내
2024 제26회 SEDEX 전시회 참석 신청 안내 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.10.23 ~ 2024.10.25
  • 모집인원0명
2024 명지-호서 부트캠프 개최 안내
2024 명지-호서 부트캠프 개최 안내 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.10.25 ~ 2024.10.26
  • 모집인원60명
베트남 해외법인 글로벌 연계프로그램
베트남 해외법인 글로벌 연계프로그램 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.08.18 ~ 2024.08.22
  • 모집인원0명
2024년 반특대_패키지재료 연계전공
2024년 반특대_패키지재료 연계전공 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.04.22 ~ 2024.04.22
  • 모집인원0명
(모집종료)2024학년도 상반기 반도체특성화대학 연계전공 참여학생 모집
(모집종료)2024학년도 상반기 반도체특성화대학 연계전공 참여학생 모집 종료
  • 모집기간 -
  • 실시기간2024.04.22 ~ 2024.04.22
  • 모집인원0명
2024년 반특대_패키지신뢰성 연계전공
2024년 반특대_패키지신뢰성 연계전공
  • 모집기간 -
  • 실시기간2025.04.22 ~ 2025.04.22
  • 모집인원0명