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- 교육목표
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- 컨벤셔널 패키지 재료(리드프레임, Substrate 등) 특성 이해
- WLP 재료(포토레지스트, 도금액, 스트리퍼 등) 특성 이해
- 패키지 공정별 재료의 요구사항 및 특성 학습
- 참여학(부)과
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- 교육과정 구성
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반도체 패키지 재료 - 교육과정 구성
| 구분 |
학과 |
2학년 |
3학년 1학기 |
3학년 2학기 |
4학년 1학기 |
4학년 2학기 |
| 필수교과 |
반도체공학과 |
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반도체PKG기초 |
PKG공정기술 |
산학프로젝트1 |
산학프로젝트2 |
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패키지실무세미나1 |
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| 선택교과 |
반도체공학과 |
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반도체재료 |
반도체공정실습2 |
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PKG소재기술 |
| 신소재공학과 |
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전자재료공학 |
재료표면처리 |
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| 반도체재료 |
| 전자재료공학과 |
|
반도체재료 |
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나노재료및소자 |
마이크로접합소재 |
| 박막제조공정 |
| 전자재료물성 |
전자패키지소재 |
| 전자재료물성실험 |
- 신청자격
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- 아래 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생
- 영역 1
- 반도체공학개론, 전자재료공학개론1, 신소재공학개론1
- 영역 2
- 공업수학(1), 결정학 및 분석, X선 결정학
- 영역 3
- 반도체산업의이해, 고체열역학(1), 회로이론, 전기전자공학개론
