[반도체공학과] ’23학년도 44명 신설 ’24학년도부터 55명으로 증원

[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대상 반도체 패키징 분야 4개 연계전공 신설
※ 전자공학과(전자융합공학부), 컴퓨터공학부, 기계자동차공학부, 전자재료공학과(신소재공학과), 로봇공학과(지능로봇학과) 등 5개

산학프로젝트 등 기업수요 기반의 현장문제해결형 교육과정

학사제도 개편을 통한 복수전공(융합전공) 및 공동학위제 운영

• 우수학생 유치

  지역고교-대학 연계 교육

• 입학전 교육

  예비신입생 역량 강화 프로그램

• 수요기반 교육과정 운영

  반도체 역량 인증제

  산학프로젝트 필수 이수

• 취업 및 진학 지원

  반도체부트캠프

  참여기업 취업연계