패키지 정보(패드좌료, 칩배열, 연결구조 등) 기반 구조 설계 방법 학습
패키지, 리드프레임, Substrate 등의 도면 작성 방법 학습
공정 최적화를 위한 전기/구조/열 해석 방법 및 관련 EDA 툴 활용 방법 학습
반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 기계자동차공학부
아래 1~4영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생
