호서대학교 반도체특성화사업단
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사업단 소개 > 조직도
패키징 테스트호서대학교 (참여대학)대학사업추진위원회사업운영위원회특성화교육위원회자체평가위원회반도체특성화사업단패키지...
사업단 소개 > 사업개요
반도체
공학과
및 융합전공 운영[반도체
공학과
] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대...
연계전공 > 반도체 패키지 공정
교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 ...
연계전공 > 반도체 패키지 재료
교육목표컨벤셔널 패키지 재료(리드프레임, Substrate 등) 특성 이해WLP 재료(포토레지스트, 도금액, 스트리퍼 등) 특성 이해패키지 공정별 ...
게시판
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복수전공(연계전공) 이수교과 중복인정 신청 안내
[커뮤니티 > 공지사항]
안녕하세요, 반도체특성화사업단입니다.연계전공 이수 교과에 대한 중복인정 신청을 아래와 같이 안내드립니다.1. 신청대상: 반도체특...
2024-08-02 | 오현숙
MOU협약
[커뮤니티 > 사업단일정]
주)에이팩트, (주)윈팩, (주)우익반도체, 휘경공업고등학교, 호서대학교 반도체
공학과
, 호서대학교 반도체특성화사업단, (주)렛유인에듀...
2024-07-10 | 홍남영
지능로봇학과(로봇
공학과
)
[사업단 소개 > 참여학과 소개]
2024-04-22 | 관리자
신소재
공학과
[사업단 소개 > 참여학과 소개]
2024-04-22 | 관리자