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사업단 소개 > 조직도
패키징 테스트호서대학교 (참여대학)대학사업추진위원회사업운영위원회특성화교육위원회자체평가위원회반도체특성화사업단패키지...
사업단 소개 > 사업개요
반도체
공학과
및 융합전공 운영[반도체
공학과
] ’23학년도 44명 신설’24학년도부터 55명으로 증원[융합전공] 참여학부(과)※ 3~4학년 대...
연계전공 > 반도체 패키지 공정
교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 ...
연계전공 > 반도체 패키지 재료
교육목표컨벤셔널 패키지 재료(리드프레임, Substrate 등) 특성 이해WLP 재료(포토레지스트, 도금액, 스트리퍼 등) 특성 이해패키지 공정별 ...
연계전공 > 반도체 패키지 설계
교육목표패키지 정보(패드좌료, 칩배열, 연결구조 등) 기반 구조 설계 방법 학습패키지, 리드프레임, Substrate 등의 도면 작성 방법 학습...
연계전공 > 반도체 패키지 신뢰성
교육목표반도체 제품의 수명 평가 및 환경적/기계적 신뢰성 시험 방법의 학습패키지 품질 기준과 시험 평가 방법(가속시험, 파괴시험 ...
연계전공 > 연계전공 안내
반도체특성화대학 연계전공 운영연계전공이란?연계전공은 2개 이상의 학부(과)가 기존 교육과정을 연계하여 제공하는 교육과정으로, ...