컨벤셔널 패키지 재료(리드프레임, Substrate 등) 특성 이해

WLP 재료(포토레지스트, 도금액, 스트리퍼 등) 특성 이해

패키지 공정별 재료의 요구사항 및 특성 학습

반도체공학과, 전자재료공학과, 신소재공학과

아래 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생

• 영역 1
  반도체공학개론, 전자재료공학개론1, 신소재공학개론1
• 영역 2
  공업수학(1), 결정학 및 분석, X선 결정학
• 영역 3
  반도체산업의이해, 고체열역학(1), 회로이론, 전기전자공학개론