반도체 제품의 수명 평가 및 환경적/기계적 신뢰성 시험 방법의 학습

패키지 품질 기준과 시험 평가 방법(가속시험, 파괴시험 등)의 이해

국제 표준화 규격(JEDEC 등) 이해 및 패키지 공정 데이터 분석 방법 학습

반도체공학과, 전자공학과, 전자융합공학부, 컴퓨터공학부

아래 1~4영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생

• 영역 1
  자료구조, 데이터과학, 확률과통계
• 영역 2
  논리회로, 회로이론
• 영역 3
  C언어, 파이썬, 알고리즘
• 영역 4
  전자기학, 반도체공학