호서대학교 반도체특성화사업단
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호서대학교 반도체특성화사업단

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지원프로그램

지원프로그램

2024년 반특대_패키지재료 연계전공
대상
선수 교과목 1~3영역 중 영역별 1과목 씩 2개 영역의 선수과목을 이수한 학생
참여학(부)과
반도체공학과, 전자재료공학과, 신소재공학과

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첨부파일
  • 2024년 반특대_패키지재료 연계전공.jpg (289.6 KB)
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