호서대학교 반도체특성화사업단

호서대학교 반도체특성화사업단

서브 콘텐츠

지원프로그램

베트남 해외법인 글로벌 연계프로그램
모집기간
20240701~20240708
대상
반도체공학과 및 연계전공 신청학생
참여학(부)과
반도체공학과, 연계전공


베트남 해외법인 글로벌 연계프로그램 신청 안내입니다.



1. 일시: 2024.08.18(일)~08.22(목)


2. 방문기업: 베트남 해외법인 하나마이크론, KX하이텍, 한양디지텍


3. 베트남 현지 반도체 중견기업 공정라인 및 현장체험 견학


4. 학생자부담 30만원 비용발생(체제비, 보험, 프로그램참가 등)


5. 1차년도 해외법인 글로벌 연계프로그램 참여학생 제외


6. 선착순 신청이 아님(신청자에 한해 선발예정)


 신청하러가기 (클릭)

첨부파일
  • 제목을-입력해주세요_-001 (5).png (235.4 KB)