[2024 제3회 Smart Semiconductor Academy 참가 신청 안내]
□ 주제: 반도체 패키징 및 칩렛 기술의 동향과 중요성, 칩렛 설계, 패키징 공정&소재&테스트, 신뢰성 기술 등
□ 일시 : 2024년 08월 26일(월) ~ 08월 28일(수)
□ 장소: 한양대학교 서울캠퍼스 HIT 6층
□ 접수기간 : 2024년 6월 13일 목요일 09:00 부터
□ 인원: 15명 (선착순 마감)
□ 비용: 무료 (사업단 지원) / 이동수단은 지원하지 않음
진행 일정을 확인하시어 참여하고자 하는 학생은 아래 구글폼 작성 부탁드립니다.
★ 시험기간으로 인하여 접수 폼은 내일 오전 9시에 오픈됩니다.
