호서대학교 반도체특성화사업단 홈페이지에 오신 것을 진심으로 환영합니다!반도체특성화대학은 4차 산업혁명 시대 핵심인 우리나라 �...

�업연계첨단 패키징 인프라 구축 및 교육·기업지원 활용패키지기술혁신센터 구축(클린룸, 첨단패키징·테스트 공정 라인) 및 기업 지원...

교육목표컨벤셔널 패키징 공정 이해 및 주요장비(그라인더, 다이 본더, 몰딩) 구조와 운용, 관리 방법 등의 학습WLP, SIP 등 첨단 패키징 �...

��체 패키징 전문인력 양성첨단 반도체 패키징 분야의 지속적인 지역산업연계 인력양성수도권 명지대학과 공유․협업을 통한 동반성장...